浏览数量: 0 作者: 本站编辑 发布时间: 2022-11-03 来源: 本站
1。TOSA:它主要用于将电信号转换为光学信号,主要包括激光,MPD,TEC,隔离器,Mux,Mux,耦合镜头和其他设备,包括To-Can,Gold Box,COC,COC(芯片上的芯片),COB(COB(CHIP)(CHIP)和其他包装形式。对于数据中心应用的光学模块,TEC,MPD和隔离器不是节省成本的必要项目。
MUX还仅用于需要波长划分多路复用的光学模块中。另外,某些光学模块的LDD也包装在TOSA中。在芯片制造过程中,外延晶片被制成激光二极管。然后,将激光二极管与过滤器,金属盖和其他组件一起包装到罐子(发射机轮廓罐头)中,然后将TO罐和陶瓷套筒和其他组件包装到光学子模块(OSA)中,最后是电子子模块。
2。LDD(LaserDiode驱动程序):将CDR输出信号转换为相应的调制信号,以驱动激光器发出光。需要为不同类型的激光选择不同类型的LDD芯片。在短距离多模光模块(例如100G SR4)中,CDR和LDD通常集成在同一芯片上。