光学模块中光学组件的封装过程是什么？

COB套件是船上的芯片。它是一个蝴蝶包装，广泛用于以太网数据中心的光学模块。 COB是指直接将裸露的芯片（例如TIA和LDD）连接到PCB的铜箔，然后将金线粘合到电气连接，最后在芯片顶部添加盖子或胶水保护。

可以包装在SFP小包装光学模块中通常使用。 can包的全名是晶体管轮廓。根据要分裂的基本大小的直径，共同为56，TO42，TO52，到38，几个，制造商定制尺寸规格。

蝴蝶封装外壳通常在外观，结构和功能实现通常是复杂的，可以是内置的冰箱，散热器，陶瓷底座，芯片，芯片，热敏电阻，背光控制，并且可以支撑上述粘合线的所有部分，住房区域是大型，良好的散热器，可用于各种费率和80 km的长距离运输。

具有25克或较低速度的光学模块通常是罐头或蝴蝶包装的单通道，配备标准制造和自动化设备，并且具有低技术障碍。但是，对于速度为40克或更高的高速光学模块，由于激光速率限制，它主要通过并联多个通道实现。例如，40G由4*10G实现，而100G则通过4*25G实现。高速光学模块的包装提出了对并行光学设计，高速电磁干扰，在减少体积减少和功率消耗条件下的散热和增加的要求。随着光学模块的增加速率，单个通道的波特率已经面临瓶颈。将来，当达到400克和800克时，并行光学的设计将变得越来越重要。