硅光学技术 - 创建具有更高速度和较低成本的光学模块

硅光学技术可以与集成电路技术结合使用，以实现光学芯片和电芯片的集成集成，从而实现芯片甚至芯片中的光学互连。硅光学技术具有高连接速度，低功耗，高速，紧凑的结构等的出色优势。可以说，它是解决信息网络所面临的功耗，速度，音量和其他方面的瓶颈的关键技术。

传统的光学模块采用单独的结构，光学芯片通过一系列被动耦合设备实现与光纤的对齐耦合，以完成光学路径包装。整个包装过程需要大量的材料和人工成本。同时，包装和测试过程很复杂，包装过程的自动化速率较低。在测试中，需要手动测试光学模块，以一一偶联。时间成本和人工成本都很高。

硅光在传统的半导体行业中使用非常成熟的硅晶圆加工技术。它可以通过使用蚀刻技术快速处理硅底物上的大规模波导设备。它可以通过使用外延增长和其他处理技术来准备关键设备，例如调制器和接收器。最后，它可以高度整合调制器，接收器和被动光学设备。

与传统的离散设备相比，传统的过程需要包装电动芯片，光学芯片，镜头，对齐组件，光纤端面和其他设备依次包装。硅光的量大大减少，预计将进一步优化材料成本，芯片成本和包装成本。同时，可以通过晶圆测试和其他方法对硅光技术进行批处理测试，并且测试效率得到显着提高。

目前，基于硅光学技术的芯片级设备已经成熟，可以处理，主要包括光波指导，组合和拆分设备，外部调制设备，APD接收器等。但是，各种主流制造商的设计和过程路线仍然完全不同，并且有许多技术路线。从这个角度来看，我们还可以看到，硅光线技术仍处于建立一百个思想流派的早期阶段，成本绩效和技术稳定性最高的计划尚未脱颖而出。硅光线技术仍然需要一段降水和开发，以专注于最终获胜的主流技术，从而可以不断优化CMOS技术，成本和产量的规模效果。硅光学芯片技术相对成熟，但是从芯片到光学模块的包装过程中仍然存在许多技术困难，并且包装收率和成本仍需要优化。