硅光技术逐渐用于大规模应用

硅光学技术目前用于100克和400克光模块。硅光学技术被认为是可以超过垂直共振表面激光VCSEL的高数据速率和低成本的最有价值的解决方案之一。硅光分组件具有多种出色的优势，例如低成本，更高的集成，更嵌入的功能，较高的互连密度，较低的功耗和更高的可靠性。本文将介绍硅光技术在光模块中的应用。

早在2018年，100克CWDM4硅光模块就进入了市场，并取得了良好的市场响应。根据众所周知的机构的预测，从2021 - 2026年开始，硅灯将继续获得市场份额。在过去的十年中，我接受了硅光学技术，并在速度，可靠性和与CMOS电子设备的速度，可靠性和集成方面认识了INP和GAAS光学设备的局限性。

任何行业的发展都是为了满足人们的需求。因此，硅光技术的最终着陆和应用前景取决于最终用户，即云计算制造商，尤其是头部的头部。毕竟，为了满足高速增长带来的带宽要求，他们需要引入一个新的解决方案，另一方面，他们还将进一步实现数据中心网络的优化性能和成本。

从用户的角度来看，可以将照明模块插入具有高度标准化的产品形式。用户关心可靠性和成本。传统的III-V解决方案，具有多年的技术降水和成熟的生态链的传统III-V解决方案的速率为400G和400G，仍然保持竞争力。对于硅光计划，其优点主要集中在集成和相对便宜的CMOS流程中，尤其是在具有高密度集成需求的应用程序方面，例如QSFP-DD ZR，共同包装等等。

400G DR4是400G硅光模块的基本形式。在数据中心的400克时代，它可以达到1分和4的突破网络，并以100克DR1/FR1的速度通过。互连，结束成本竞争力。在单光纤变速箱的优点下，多波长源包装可以轻松切换到WDM模块表单。同时，数据中心的光交换设备正在向Co-PKG形式发展。多路并行硅光整合方案将是标准形式。