光子整合技术是未来光学设备开发的主流方向

光子积分电路（称为PIC）也称为光子积分电路。光学波导类型的集成电路，该电路将光学设备与介电波导作为中心集成在一起，即将多个光学设备集成在基板上以形成整体的光电路，并且设备通过半导体光学波导连接，以使它们具有一定的功能。今天，我将与您讨论光子整合技术。

光子积分电路的概念与电子集成电路的概念相似，它们之间的差异在于不同的组件。电子集成电路集成了电子设备，例如晶体管，电容器和电阻器，而光子积分电路则整合了各种光学或光电机设备，例如激光器，电光调节器，光电电视器，光学失效器，光学失效器和光学多发性。 /弹能器和光学放大器，等等。

为了促进对光子整合技术的理解，可以将其分为被动图片和主动图片。从集成的角度来看，它可以分为三类：小规模的图片，中等图片和大规模图片。其中，大型图片可以在最大程度上实现光子整合。从长期发展的角度来看，大规模图片是未来的光子整合。发展方向。最后，与电子综合电路的分配一样，图片也可以分为单片整合图片和混合综合图片。

在未来的高速，大容量信息网络系统中，光子集成技术将成为主要技术。与传统的离散光电脑（OEO）处理方法相比，成本和复杂性降低，可靠性得到提高，并构建了具有更多节点的新网络结构。早在1969年，斯图尔特·E·米勒（Stewart E. Miller）在他的文章中提出了光子综合电路。电子综合电流的发展始终遵循摩尔定律。经过半个世纪的发展，该法律逐渐显示出失败的趋势。根据摩尔法律，电子综合电路进入了一个瓶颈，这需要新的力量来推动工业发展。

光子集成应用程序的四个主要驱动因素：数据中心互连要求，行李箱超大容量传输要求，地铁应用中的操作员显示要求以及光学系统开发要求。首先，随着速度继续提高，光纤将替换铜电缆作为云数据中心中的主要变速箱介质。该需求体现在数据中心中互连应用程序的低成本和低功耗的需求中。其次，随着400G和1T要求的出现，迫切需要对卡片板的尺寸和高密度。第三，由于落后的历史发展，一些操作员缺乏维护能力，并希望整合传统波长划分的某些光学层功能，以减少地板空间和功耗。最后，在当前波长划分系统中广泛使用的离散组件的堆叠方法不仅具有大量的板，而且还需要板之间的大量光纤连接，从而导致较低的可靠性。通常，光子整合是由成本驱动的，并出现以满足市场需求，对较低的功耗，更高的密度和更高的数据传输。