分析国内光芯片行业的发展状况

光学芯片是光学模块的核心组件。在光学模块的成本结构中，光芯片的价值最高，约占材料成本的30％ - 50％，而某些高速光学芯片甚至可以占60％。光学芯片通常由复合半导体材料（INP系统和GAAS系统等）制成。通过与内部能级过渡过程相关的光子的产生和吸收，可以实现光电信号的相互转换。光芯片的速度越高，研发和批量生产的难度越高。接下来，我们将通过本文（ETU-Link）讨论国内光芯片行业的发展状况。

近年来，由于国际局势的不稳定以及国内筹码中外国电力的频繁事件，国内替代已成为近年来国内半导体行业中的热门话题。根据数据，国内通信设备占全球份额的40％ - 70％，但约占光学模块的19％，不到上游光学芯片的1％。

目前，国内光芯片仍然由中和低端主导。在中国，已经产生了10GB/S激光器，并且25GB/S激光接近成熟度。使用PAM4技术实现带宽调制的200G及以上的高速光学模块所需的DSP（数字信号处理芯片）仍需要进口。

然而，幸运的是，一些国内领先的光学模块企业的快速光学模块工程技术研究中心表示，他们在PAM4光学模块产品（例如50G/400G）中取得了巨大的突破，并连续推出了50G QSFP28 PAM4 LR，400G QSFP-DDSR8和其他产品。后来，50G QSFP28 BIDI/ER和400G QSFP-DD DR4/FR4也将连续发布。

由于外国芯片供应的不稳定，一些国内光学模块制造商已经开始部署自开发的设备。美国中国贸易问题的加剧以及美国对华为中兴通讯购买美国零件的限制，将促进对国内筹码的投资。华为对Hisilicon光学工厂扩张的18亿投资就是一个很好的例子。

尽管国内低端光学芯片技术相对成熟，但缺乏高端芯片技术是国内高速光学模块制造业中的主要痛点。高速光学模块制造商对芯片制造商的需求主要关注性能，可靠性，价格和供应能力。他们更加关注低端芯片的价格和供应能力，同时更多地关注高端芯片的性能。因此，高端芯片的性能稳定性和批量生产能力将成为国内高端芯片的主要挑战。

光芯片的稳定性和质量生产能力取决于设备，人类经验和资本投资的准确性和参数。光学芯片设备的投资很大，仅在没有资本干预的情况下，就很难由一家公司投资研发和生产。但是，国内人才介绍环境和政策相对较好，研究机构也可以在海外建立，但主要问题是设备投资太大了。