1x9光学模块知识和单芯片解决方案。SFP收发器模块工厂

1x9包装的光学模块产品于1999年首次生产。它们属于固定的光学模块产品。它们通常在通信设备的电路板上直接固化（焊接），并用作固定光学模块。有时称为9针或9PIN光学模块。

为什么叫那个？这是因为该光纤模块具有九个针角，这是早期光学模块的最常见包装形式，并且是市场需求较高的类型。主要用于光纤收发器，PDH光学终端，光纤开关，单个模式到多模式转换器以及某些工业控制场。简而言之，1x9光学模块是一种通信设备，具有光波作为载体和光纤作为变速箱介质。它使用光源将电信号转换为光学信号，该信号将其输入到光纤中进行传输。它使用光电探测器将光纤中的光信号恢复到电信号中，该信号被放大，重塑，再生并恢复为原始电信号。

一般解决方案

1x9包装的光学收发器集成模块由光电设备，功能电路和光学接口组成，包括传输和接收部件。一般解决方案如下：

传输零件：用于驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED），在处理内部驾驶芯片上的一定比特速率输入电信号后，以相应的速率发射调制光信号。有必要使用独立的驱动器芯片（LDD）和激光来共同实现发射部件的功能，并且还配备了发光检测电路，光电控制电路，温度补偿电路等。一些模型的芯片也集成了这些功能。背光二极管用于将激光二极管的光输出转换为相应的光电流，并通过APC环反馈控制激光二极管LD的偏置电流，以保持恒定的光输出功率。恒定功率值由外部电阻RAPCSET设置，而APC电路的时间常数由外部电容器CAPC确定。

接收零件：将具有一定比特速率的光信号输入到模块中后，它通过光学检测二极管转换为电信号。通过限制放大器（LA）后，输出相应的代码速率电信号。同时，当输入光功率小于某个值时，将输出警报信号。独立的限制放大器（LA）和集成的TIA探测器应用于共同实现接收部分的功能，并配备了光检测电路，警报输出电路，温度补偿电路等。一些芯片模型还整合了这些功能。

单芯片解决方案

单个芯片解决方案的目的是使用单个芯片来集成所有功能电路，除了光电转换，从而降低成本，简化布局并提高稳定性。

传输零件：通过驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）（LED）和以相应速率发射调制的光学信号，配置为具有特定比特速率的输入电信号。芯片集成了温度检测功能，同时检测激光背光二极管的背光电路，并自动执行功率补偿和温度补偿。

接收零件：将具有一定比特速率的光信号输入到模块中后，它通过光学检测二极管转换为电信号。通过芯片的内部限制放大器和差分放大器后，输出相应的代码速率电信号。 CHIP在检测电信号的幅度时会整合温度检测功能，自动执行振幅补偿和温度补偿。当输入光功率小于某个值时，输出警报信号。